自動車産業インフォメーション

ニッパツ、EV向けヒートシンク一体型金属電子基板開発

2019年7月11日

日本発条(ニッパツ)は、電気自動車(EV)向けにヒートシンク一体型金属電子基板=写真=を新規に開発した。EV向けに、大容量電流へ対応する高い放熱性と耐久性を備えた電子基板で、EVの駆動用インバーターなどを用途として想定する。同社は2018年に茅本隆司社長が直轄する電動化事業推進室を立ち上げ、EV向け新規製品の開発を進めてきた。今回の電子基板はこの第1弾の新規開発品で、今後実用化に向けた提案活動を積極化する。 同社が開発したヒートシンク一体型の電子基板の特徴は、基板を直接ヒートシンクに接着して一体型としたことで、熱抵抗値を25%低減し、放熱性を大幅に高めた。従来は、パワーデバイスを載せた電子回路基板をヒートシンクにはんだで後付けする手法だったが、この手法だと熱抵抗性能が悪いはんだの影響で電子回路で発した熱を放熱しにくくなる課題があった。同社開発品では、電子回路基板を絶縁層を挟んでヒートシンクと一体化することではんだ付けを不要としたため、放熱性が高まった。

また、従来の金属基板では100~120アンペア程度までの電流への対応は可能なものの、数百アンペアクラスの大電流に対しては十分な放熱性を確保するための厚みが不足していた。従来型電子基板回路の厚みは最大0・5㍉㍍程度だったが、今回の開発品は2・0㍉㍍までの厚銅回路の形成を可能としたことで、EVで求められる大容量の電流を流せるようにした。基板の応力ひずみを小さくし、耐久性も向上させている。

同社は、自動車用ばねメーカーとしてのコア技術である金属の熱処理技術と塑性加工技術を生かした電動車向け新製品の開発に注力しており、電子部品基板製品については、車載適性をより高めた製品開発を進めている。

日刊自動車新聞7月8日掲載

カテゴリー 白書・意見書・刊行物
主催者

日本発条㈱

対象者 自動車業界
リンクサイト

ニッパツホームページ https://www.nhkspg.co.jp/

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