右京、藤森貞慶会長)は、10月2日～5日、東京ビッグサイトで「TOKYO　PACK2018(2018東京国際包装展)」を開催する。

本展示会は隔年開催され、今回のテーマは「考えよう　地球をまもるパッケージ」に決定した。包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展として今回は、出展社・団体(670)、小間(2626)とも前回を上回った。前回18万4677人から19万人を見込んでいる。

今回の特徴は、環境対応、食糧問題、海外市場への対応、労働力不足(自動化・ロボット化)、生産性向上(AI・IoTなど最新テクノロジーとの融合）などに関する出展が注目だ。

併催行事・展示企画では、2018グッドパケージング展、2018木下賞作品展や、テーマの「考えよう　地球をまもるパッケージ」に合わせ講演や各種セミナーも開催される。

日本流通新聞8月13日掲載