政府は、2040年に国産半導体で40兆円の売り上げを目指す。人工知能（AI）の発展により需要が増す先端半導体の開発・製造能力を支援するとともに、地政学リスクを踏まえ、レガシー半導体など非先端領域や電子部品のサプライチェーン（供給網）も強化する。自動車やロボットなど各産業が求めるチップをシステムとして最適統合する「システムtoシリコン」を見据えた設計・製造能力を高める。
3月10日、高市早苗首相を議長とする「第3回日本成長戦略会議」を首相官邸で開いた。戦略17分野において、経済安全保障や海外市場の獲得可能性、革新性などから優先的な支援が必要な製品・技術を計61挙げ、このうちAIとロボットを組み合わせた「フィジカルAI」や、その実装に必要な半導体など27の製品・技術で先行してロードマップ（工程表）の素案を示した。
半導体ではこれまで、30年に15兆円の売上を目指す目標を掲げてきたが、40年の目標を示すのは初めて。フィジカルAIでは、40年に世界シェア3割・20兆円の市場獲得を目指す。「空飛ぶクルマ」では、欧米製の機体との差別化が可能な都市内運航など、短距離路線を中心に、40年頃に国内外で約1500億円の市場獲得を目指す。
このほか電動車の製造に欠かせない永久磁石では、レアアース（希土類）をはじめとする原材料調達先の多角化やリサイクル技術の開発、省レアアース化に取り組み、30年時点の国内需要量を満たす量の確保にめどをつける。
今後は各分野の有識者会議でより具体的な目標を設定し、近夏策定の成長戦略につなげる。
