日本の「自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）」とベルギーの国際研究機関、imec（アイメック）は16日、戦略的提携を正式発表した。まずは車載半導体をめぐり「チップレット」と呼ばれる技術でアーキテクチャー（構造）の標準化を進め、仕様書を2026年半ばまでに提供することを目指す。自動車メーカーがそれぞれの車両に最適なSoC（システム・オン・チップ）半導体を搭載できるように支援する。車載半導体の開発競争が激しくなる中、日欧で連携を強化する。
両者は「チップレットのエコシステム（生態系）が拡大する中で、規模の経済を実現し、商用化を加速するためには、足並みをそろえた取り組みと業界横断的な強力な協業が不可欠」（アイメック）との判断で一致した。人材や知的財産、設計、生産を委託するファウンドリー（受託事業者）確保といった面でも連携が進む見込みだ。
アイメックは、半導体など先端技術の世界的な研究機関で、各国の関連企業との関係も持つ。日本の半導体新会社、ラピダス（小池淳義社長、東京都千代田区）に協力していることでも知られる。自動車関連は注力分野の一つで、チップレット技術やパッケージング関連の研究拠点新設も発表済みだ。主導する「オートモーティブ・チップレット・プログラム」（ACP）には、約20の国際的な企業などが参画している。
一方のASRAは主要な自動車メーカーやティア1（一次部品メーカー）、半導体企業など10社あまりが参画。28年ごろまでに車載チップレット技術を確立し、30年にも量産車に搭載する目標を持つ。
アイメックのルク・ファンデンホーブ最高経営責任者（CEO）は今回の提携について「欧州も日本も連携して、エコシステムづくりを進めることが望ましい」としている。
